大陸3G商機引爆 半導體下半年機運旺

【中國時報 / 涂志豪】

大陸已正式核准三大3G系統規格為正式標準，包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、德儀、聯發科、大唐電信、華為等主要3G手機晶片供應商，現已進入「備戰」狀態。

為了搶大陸3G商機，晶片大廠已二度或三度提高對台積電、聯電、日月光、矽品、景碩等下半年下單，外資分析師則預估，在大陸「3G新市場」業績挹注下，下半年營收「機」運旺，營收比呈現上四下六的旺季超榮景。

大陸信息產業部在十一五計劃中指示，將全力扶植大陸自行定義的TD-SCDMA為主要3G系統規格，但考量到TD-SCDMA在技術世代交替上的速度不夠快，短期內成本也無法有效降低，所以日前又宣佈歐系的WCDMA及美系的CDMA2000均列為正式標準。

雖然大陸官方還未發放3G執照，但大陸中國電信及中國聯通等電信系統業者，已開始針對3G系統進行測試，所以手機廠均預期，大陸將在明年北京奧運會前夕發放3G執照。

由於距離北京奧運會開幕已不到一年時間，全球3G晶片供應商為了搶大陸「3G新市場」的龐大商機，已著手進行晶片備貨動作。據設備業者指出，以TD-SCDMA為主的大陸晶片設計大廠大唐電信及華為等，已開始提高對台積電的九○奈米下單量；高通、博通、德儀等業者，也二度或三度提高對晶圓雙雄六五奈米下單量；連原訂明年第二季才要推出3G晶片的聯發科，可能在今年第四季就完成設計定案（tape-out）及送樣，最慢明年第一季就會擴大對台積電及聯電的投片。

晶圓代工廠下半年3G晶片接單轉強，後段封測廠及基板廠如日月光、矽品、景碩等，也紛獲客戶通知要求提高產能因應。封測廠指出，現在3G晶片主流製程，已微縮至九○奈米及六五奈米，明年中旬亦將轉進四五奈米世代，封裝製程也由細間距閘球陣列封裝（FP-BGA）轉為晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP），所以有能力接單的封測廠只剩下日月光及矽品，景碩則因早已完成3G晶片基板認證，將可拿下八成的FC-CSP基板訂單。

由於大陸電信業者調查後發現，3G開台後，有意升級的訂戶數就高達八千萬人，因此3G晶片在下半年一定會擴大下單，市場上則預估在大陸3G商機引爆下，台灣半導體廠今年上、下半年的營收比重將為四六比，下半年營收及獲利成長性充滿想像空間。 ... 更多教育新聞